Bonjour,
Je possède une station de dessoudage chinoine à air chaud type ''Eruntop 858D''. Je me suis entraîné longuement avec des circuits imprimés de récupération peuplés de CMS en tout genre. Des cartes contrôleurs de vieux disques durs ou autres font parfaitement l'affaire.
Ici les meilleurs résultats ont été obtenus avec le débit à air chaud maximal, une température de 500° (oui je sais cela parait bien élevé) et une buse d'un diamètre de 4 mm. Tout réside dans la distance de la buse par rapport au composant (2 à 3 cm) et de la durée de l'opération (moins de cinq secondes pour des composants ''simples''). L'utilisation d'une pince brucelle permet de retirer proprement, et sans difficulté des composants jusqu'à 2x4 pattes (boîtiers sop par exemple).
Avec cette configuration je peux retirer simplement un composant sans bousculer les plus proches, et sans abîmer le circuit imprimé. Des essais avec un débit d'air ou une température plus faibles ont été décevants. Ils ont souvent abouti à dégrader le circuit imprimé, jusqu'à le faire gondoler ... En résumé : procéder à valeurs élevées et rapidement ! Une problématique que j'ai rencontré une fois, avec des composants CMS fixés en sus de la soudure avec un point de colle forte. Là c'est pas trop la joie ...
Ne pas oublier que la plupart des composants actifs en boîtier QFN, SOP ou autres SOIC ne résistent que rarement à ces contraintes thermiques. Sauf cas particulier, j'ai soudé les nouveaux composants CMS à l'aide d'un fer à souder et d'un alliage sans plomb à basse température (270°). Pour un montage type kit CMS, j'utilise de la soudure conventionnelle fine (0,2 mm) et l'indispensable flux à base de colophane.
Je n'avais jamais appréhendé la technique de soudage / dessoudage CMS jusqu'au moment où j'y ai été contraint pour un dépannage. Bien que nettement moins plaisant que des composants traversants, cela reste accessible avec un peu de soin et de la patience.
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>Journaux du site au 22/08/2022 à 10:26
